Внедрение технологий, поставка оборудования и расходных материалов для производства печатных плат и полиграфии
8 (499) 640-82-64 (многоканальный)
+7 (916) 144-40-41

Сухой пленочный фоторезист

HORI (Китай)

 

серия НR 7100

Водно-щелочное проявление, кислое и щелочное травление внутренних и наружных слоев, гальваническое покрытие, тентинг

серия НR 7100 

HR 7130

HR 7140

HR 7150

Толщина

30

40

50

Тонкие линии

 

 

Кислое травление

Щелочное травление

 

Покрытие

 

Тентинг

Особенности

Высокое разрешение, Отличная стойкость к покрытию и тентированию

 Характеристики

серия НR 7100 

HR 7130

HR 7140

HR 7150

Оборудование

Любое стандартное оборудование для экспонирования

(например, СВТ Е2100-5КАС)

Клин Штоуффера

SST41

Энергия экспонирования (мДж/см2)

75

90

95

Рекомендуемая ступень экспонирования

18±2

20±2

20±2

Разрешение, проводник/зазор (мкм)

25/30

30/35

35/40

Ламинирование, макс.глубина (мкм)

13±5

20±5

23±5

Время проявления (сек)

26±3

43±3

52±5

Снятие (сек)

(3% NaOH, 500С)

26±3

45±3

52±3

Размер частиц (мм)

60

≤45

≤40

Тентинг (диаметр,мм)

4

6

7



 Прямое экспонирование,

водно-щелочное проявление, кислое и щелочное травление внутренних и наружных слоев, гальваническое покрытие, тентинг

серия НD 700 

HD 733

HD 740F

HD 750

Толщина

33±2

40±2

48±2

Кислое  травление

Щелочное травление

Покрытие

Тентинг

Особенности

Высокая чувствительность, адгезия и разрешение, отличное тентирование

 

Характеристики

Характеристики 

HD 733

HD 740F

HD 750

Оборудование

Для прямого лазерного экспонирования

(например Orbotech Paragou-8800hi)

Клин Штоуффера

SST41

Энергия экспонирования (мДж/см2)

23

23

26

Рекомендуемая ступень экспонирования (41ST)

20±2

20±2

20±2

Разрешение, проводник/зазор (мкм)

30/35

35/40

40/45

Ламинирование, макс.глубина (мкм)

18±5

20±5

25±5

Время проявления (сек)

38±5

45±5

55±5

Снятие (сек)

(3% NaOH, 500С)

42±3

48±3

60±5

Размер частиц (мм)

≤60

≤45

≤35

Тентинг (диаметр,мм)

7

8

9