14.05.2019

Защитная маска Agfa DiPaMat Solder mask для цифрового производства печатных плат.

Фирма Agfa разработала новый инновационный материал DiPaMat Solder mask для струйной печати методом прямого струйно-капельного нанесения на печатную плату. Производство печатных плат быстро трансформируется из технологий, основанных на аналоговых процессах, в цифровые струйные технологии для сокращения отходов, повышения гибкости и эффективности производства. Благодаря использованию самых современных печатающих головок обеспечивается точное и быстрое осаждение слоев маски (чернил), сочетающих наименее возможные размеры капли чернил. Это позволяет значительно увеличить пропускную способность благодаря оптимизации процесса.

07.03.2019

ЭлектронТехЭкспо 2019

Компания ЛАССО-центр приглашает посетить наш стенд №В813 в павильоне 3, зал 13 на международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ElectronTechExpo, которая пройдет с 15 по 17 апреля 2019 года в года в Москве, МВЦ «Крокус Экспо».

30.10.2018

Orbotech выдал сертификат на DiPomat Etch Resist ER01 для установок серии Sprint

Фирма Agfa и комания Orboteсh представили сертификат на чернила Dipomat ER (травильный резист) для использования на промышленных установках Sprint для прямой струйной печати.

12.03.2018

Выставка Экспоэлектронка

С 17 по 19 апреля 2018 года в МВЦ «Крокус Экспо» в Москве состится международная специализированная выставка «ЭкспоЭлектроника / ЭлектронТехЭкспо 2018».

19.01.2018

Чернила DiPaMat Legend Inks для цифрового производства печатных плат

В связи с появлением на предприятиях России оборудования нового поколения с технологическим процессом прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату , фирма Agfa предлагает струйные чернила DiPaMat Legend Inks.

30.10.2017

Новый фольгированный адгезивный ламинат Penclad

Фирма Sheldahl поставляет фольгированный адгезивный ламинат Penclad G1910 для изготовления гибких печатных плат, шлейфов и др. В качестве диэлектрического основания используется полиэтиленнафталат (PEN), покрытый с одной или двух сторон медной фольгой (катанной отожженой (RA) или электроосажденной (EDHD), скреплённой между собой модифицированным высокотемпературным эпоксидным адгезивом.