Внедрение технологий, поставка оборудования и расходных материалов для производства печатных плат и полиграфии
8 (499) 640-82-64 (многоканальный)
+7 (916) 144-40-41

                                          
  Техническая информация                                                    

              Двухкомпонентная паяльная маска                                                        
 серии                                                                ELPEMER  2467

 

  • Зеленый прозрачный цвет с различной степенью блеска, а также  много частных оттенков цветов
  • Подходит для всех используемых процессов
  • Фотоструктурируемая
  • Высокая  разрешающая способность 50 мкм между проводниками
  • Водно-щелочное проявление
  • Устойчивость к термоциклированию:от  -65 до +125°С
  • Великолепная стабильность в гальванических и химических процессах золочения, паладирования, серебрения и лужения органических защитных покрытий
  • Совместимость с безсвинцовой технологией пайки
  • Все лаки удовлетворяют стандартам IPC-SM-840.
  • Горючесть соответствует  V-0 по UL-94.

Общая информация

 

Двухкомпонентная защитная паяльная маска ELPEMER 2467 применяется в качестве защитной маски для плат с поверхностной и повышенной плотностью монтажа. Представляет собой фотоструктурируемую маску, которая используется в любых процессах нанесения маски:

Комбинации:

AS 2467 - воздушное распыление

ES 2467 -  электростатическое распыление

GL 2467 -  поливом

SD 2467 -  трафаретная печать 

Применение

Высокая разрешающая способность и высокие диэлектрические свойства

 ELPEMER 2467 дают возможность использовать маску как изолирующее покрытие для печатных плат с рисунком сверхмалых размеров, для SMD технологии и для многослойных печатных плат.

Характеристики

  • Метод нанесения - любой способ
  • Высокая производительность
  • Высокое содержание твердых частиц обеспечивают небольшой вес влажной маски и оптимальное соотношение высоты пленки к высоте контактной площадки
  • Широкий диапазон предварительной сушки
  • Низкая энергия экспонирования
  • Высокое разрешение: почти вертикальные стенки позволяют воспроизводить мелкие детали ( 50 мкм) лака при SDM технологии
  • Не требуется времени выдержки после экспонирования, что позволяет использовать маску на поточных линиях
  • Высокая твердость к карандашу, великолепная стойкость к царапинам и механическим повреждениям
  • Стойкость в гальванических и химических процессах золочения, палладирования  и серебрения
  • Очень хорошая совместимость со слабо концентрированными флюсами
  • Минимальная адгезия поверхности маски по отношению к припою
  • Возможна безсвинцовая пайка
  • Очень низкое загрязнение поверхности маски после пайки HAL
  • Великолепная адгезия маски служит  идеальной основой для других покрытий (маркировка, токопроводящие пасты). Пригоден для лазерного выжигания посредством СО2 ( на выжженных полях нет адгезии припоя)
  • Не содержит галогенов
  • Соответствует нормам требований UL 94V0                 

Физические и механические свойства

Характеристики

Метод испытаний

Результат

Адгезия

IPC-SM-840D.3.5.2.1

IPC-SM-840D.3.5.2.6

Класс H и T

Класс H и T

Cтойкость к надрезу

EN ISO 2409,ISO2409

На меди

На FR4

 

Gt 0

Gt 0

Стойкость к царапанию карандашом

IPC-SM-840D.3.5.1

По Wolff-Wilborn

6 H

6 H

Стойкость к растворителям и моющим средствам

IPC-SM-840D.3.6.1.1

Изопропанол-75%

Ионизированная вода-25%

Моноэтаноамин-10%

 

Выполнен

 

Выполнен

Стойкость к растворителям

Тест платы, помещенный в дихлорметан на 30 мин при комнатной температуре

 

Без набухания

Сопротивление припоя

Назад к списку