Растворы для снятия фоторезиста и защитной паяльной маски
|
RISTOFF C-8
|
Применение:
Паяльная маска
|
- Низкая температура : 50°C
- Щелочной процесс
- Двойная концентрация
- Не требуется дополнительной очистки, полоскания
- Успешная работа со всеми типами паяльных масок
|
RISTOFF C-53
|
Применение:
Фоторезист
|
- Стандартное
- Внутренние и внешние слои
- Покрытие никель/золото
- Щелочное и кислое травление
|
RISTOFF C-71
|
Применение:
Фоторезист
|
- Базовый состав : MEA (Моноэтаноламин)
- Внешние слои
- Кислое травление
|