Внедрение технологий, поставка оборудования и расходных материалов для производства печатных плат и полиграфии
8 (499) 640-82-64 (многоканальный)
+7 (916) 144-40-41

                            ФОТОРЕЗИСТ RISTON ® Du Pont

         Сухой пленочный негативный фоторезист Ристон специально разработан для нанесения рисунка схемы на химически осажденную скрубированную или нескрубированную медь, а также на большинство поверхностей для прямой металлизации.

 

Фоторезист пригоден для покрытия из никеля и золота.

Фоторезист Ристон обладает хорошей кроющей способностью к перекрытию больших отверстий и пазов.

Ристон хорошо работает с кислыми и щелочными травильными растворами.

Вся продукция фоторезистов с маркой Ристон выпускается с жестким контролем условий производства и технологии. Производство фоторезиста фирмы DuPont сертифицировано в соответствии с ИСО 9002 и дополнительного сертификата на эту продукцию не требуется.

 

Серия

Описание

Тип

Толщина

pdf

Riston

T 200

Универсальный фоторезист для всех применений

Щелочное и кислое травление

Металлизация(Cu,Sn ,SnPb)

T 215

38 мкм

 

T 220

50 мкм

Riston

ES-100 
Etch Master

Высокопроизводительный для быстрого экспонирования, проявления и снятия . Тонкая линия исполнения внутренних слоев многослойных печатных плат.

Кислое травление

ES-102

30 мкм

 

Riston

PM 200 Plate Master

Высокая стойкость в гальванических процессах, отличный тентинг, универсальное применение, высокая производительность.Для наружных слоев.

Кислое и щелочное травление

PM 240

38 мкм

 

PM 250

50 мкм

Металлизация(Cu,Sn,SnPb)

PM275

75 мкм

Riston

MM 500 Multi Master

Универсальный , стойкий к   высокому PH, щелочному травлению  и агрессивному золотому покрытию

MM 500

Надежная серия

MM530

30 мкм

 

MM540

38 мкм

MM550

50 мкм

Riston

LDI

Очень высокая производительность для получения прямого лазерного изображения

 

Кислое и щелочное травление, Металлизация  (Cu, Ni/Au )

LDI 7030

30 мкм

 

LDI 7040

38 мкм

LDI 7050

50 мкм

Riston

FX 900

 

Высокие технологии

Тонкая линия, отличная скорость ламинирования

Кислое и щелочное травление

FX920

20 мкм

 

FX930

30 мкм

Кислое и щелочное травление,Покрытие Cu, Sn, Pb

FX940

40 мкм

FX 950

50 мкм

Riston

FX 250 (спец.)

 

Для селективной металлизации Ni/Au ENIG (химическое иммерсионное золочение по подслою никеля )

Устойчивость к селективному химическому  Ni/Au

FX 250

50 мкм

 

 

Описание продуктов:


Назначение сухого пленочного фоторезиста Ристон
    
Таблица 1.Свойства и процесс обработки Ристон               
Таблица 2.Свойства и процесс обработки Ристон        
Условия хранения Riston и Vacrel                               

Презентация:Прямое изображение на LDI Riston